PCB板芯片底部填充點膠過程中使用的底部填充膠是一種低粘度、低溫固化、具有毛細流動效應、流動速度快、使用壽命長、修復性能好的底部填充膠。 廣泛應用于MP3、USB、手機、藍牙耳機、耳機、音箱、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝和封裝。
PCB板芯片如下：
1、PCB板芯片的底部填充和點膠工藝可靠性高，耐熱性好，抗機械沖擊能力強；
2、粘度低，流動快，PCB無需預熱；
3、PCB板芯片底部填充點膠工藝完成后，固化前后顏色不同，便于檢查；
4、PCB板芯片底部填充點膠工藝固化時間短，可量產；
5、可修復性好，降低不良率。
6、PCB板芯片底部填充點膠工藝環保，符合無鉛要求。
